Es ist wichtig, die Grundprinzipien der 8-Lagen-FPC-Platine zu verstehen, um deren Auswirkungen auf die Elektronikindustrie zu verstehen. Im Kern ist ein China 8-Layer FPC Board eine flexible Leiterplatte mit acht leitenden Schichten, die in einem flexiblen Substrat gestapelt sind. Dieser mehrschichtige Aufbau steigert die Fähigkeiten herkömmlicher FPCs und verbessert die Funktionalität und Leistung elektronischer Geräte. Die unübertroffene Vielseitigkeit und das kompakte Design der kundenspezifischen 8-Lagen-FPC-Platine ermöglichen die Integration in verschiedene elektronische Anwendungen, von Unterhaltungselektronik über medizinische Geräte bis hin zu Luft- und Raumfahrtsystemen.
Während wir die Prototypenphase abschließen, liegt unser Hauptaugenmerk nun auf der Herstellung günstiger 8-Lagen-FPC-Platinen. Wir nutzen die validierten Designs und verwandeln sie in produktionsbereite flexible Leiterplatten. Wir bieten auch . Kostenloses Muster einer 8-Lagen-FPC-Platine. Der Prozess umfasst eine Reihe komplexer Schritte, um eine präzise Lagenausrichtung, einwandfreie elektrische Verbindungen und erstklassige strukturelle Integrität sicherzustellen – alles unerlässlich für die Bereitstellung zuverlässiger, leistungsstarker elektronischer Lösungen. Niedriger Preis 8-Lagen FPC-Board.
Grundinformation:
Artikelbezeichnung: 8-lagiges FPC-Board
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELEFON
Schicht: 8 Schichten
Min. Linienbreite/-abstand: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm)
Min. Lochgröße: 0,1 mm (Bohrloch)
Max. Plattengröße: 1200 mm * 600 mm
Dicke der fertigen Platte: 0,2 mm – 6,0 mm
Dicke der Kupferfolie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz)
NPTH-Lochtoleranz: +/-0,075 mm, PTH-Lochtoleranz: +/-0,05 mm
Umrisstoleranz: +/-0,13 mm
Oberflächenveredelung: Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE.
Impedanzkontrolltoleranz: +/-10 %
Restdickentoleranz: +/-0,1 mm
8-lagige FPC-Platine Typische Oberflächenausführungen:
HASL: bietet eine bessere Lötbarkeit
LFHASL: sorgt für eine bessere Lötbarkeit
OSP: bietet bessere Lötbarkeit
IMM Ag: Bietet eine bessere Lötbarkeit und ist mit Al (Aluminium)-Drahtbondbar
IMM Sn: sorgt für Lötbarkeit
ENIG: bietet Lötbarkeit, Al-Drahtbondbarkeit und Kontaktoberfläche
ENEPIG: bessere Kontaktoberfläche, Al-Drahtbondbarkeit und Lötbarkeit
Elec Au: ist mit Al und Au (Gold) drahtbondbar, bessere Lötbarkeit und Kontaktoberfläche
