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Artikelbezeichnung: Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte
Fertiges Produkt: Keramik-Leiterplatte
Substratmaterial: Aluminiumnitrid (Aln)-Keramik
Oberflächenmetallisierungsprozess: Mo-Mn-Metallisierung und Ni-Beschichtung
Merkmal: Starke Bindungsstärke zwischen Keramik und Metall
Verwendung: zur Herstellung elektrischer Verbindungen
Spezifikation:Max. bis zu 140mm× 190mm
Transportpaket: Einzelpaket
Keramische Leiterplatten weisen eine gute Hochfrequenzleistung und elektrische Leistung sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, chemische Stabilität und ausgezeichnete thermische Stabilität auf. Organische Substrate verfügen nicht über die Leistung und sind eine neue Generation von hochintegrierten Schaltkreisen und leistungselektronischen Modulen ideales Verpackungsmaterial. In den letzten Jahren haben Silitong-Keramikleiterplatten große Aufmerksamkeit und eine rasante Entwicklung erfahren.
