Blind Buried Hole PCB bezieht sich auf Löcher, die zum Verbinden verschiedener Ebenen interner Leitungen in mehrschichtigen Leiterplatten verwendet werden. Wir sind Chinas Hersteller von Blind Buried Hole-Leiterplatten. Die Platte durchdringt nicht das Loch der gesamten Platte. Das Sackloch spielt eine wichtige Rolle bei der Erhöhung der Leitungsdichte, der Reduzierung der Plattengröße und der Verbesserung der Schaltungsleistung. Blind Buried Hole PCB bedeutet, dass in der mehrschichtigen Leiterplatte die Öffnung des Sacklochs in die elektrische Verbindung eingeschweißt wird, um die Schaltungsverbindung innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte herzustellen.
Bei Blind Buried Hole PCBs und Buried Vias handelt es sich um eine Art Lochtechnologie, bei der die Verdrahtung der Innenschicht mit der Verdrahtung der Oberschicht mithilfe spezieller Verarbeitungsmethoden verbunden wird. China Blind Buried Hole PCB verwendet eine Verkabelung mit hoher Dichte, was die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte verbessert. Blind Vias verbinden die Verdrahtung der Innenschicht mit der Verdrahtung der Oberschicht, während vergrabene Vias nur die Verdrahtung der Innenschicht verbinden. Das hochwertige Blind-Buried-Hole-PCB-Verfahren ist eine wichtige PCB-Verarbeitungstechnologie. Um eine hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit beim Leiterplattendesign zu erreichen, wird das Sackloch-Verfahren häufig verwendet. Advancede Blind Buried Hole PCB.
Grundinformation:
Artikelname: Blind Buried Hole PCB
Grundmaterial: Aluminium
Isoliermaterialien: Metallverbundmaterialien
Oberflächenveredelung OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG
Regelbereich: -40 °C bis 125 °C
Oberflächenveredelung: HASL, Gold Finger, OSP, Enig, Peelable Mask
Mindest. Strichstärke: 4mil
Spezifikation: FR 4, 0,8 mm, 1 Schicht, 1 Unze Kupferdicke
Maximale Produktionsgröße: 600*800mm
Merkmale der Sackloch-Leiterplatte:
1. High-Density-Design: PCB-Blind- und Buried-Hole-Boards nutzen fortschrittliche Technologie, um mehr Verkabelung unterzubringen, Platz zu sparen und elektronische Geräte kleiner zu machen.
2. Stabile Signalübertragung: Die Blind- und Buried-Hole-Technologie stellt sicher, dass Signale ohne Interferenzen oder Übersprechen zwischen verschiedenen Schichten übertragen werden können, wodurch die Leiterplatte stabil und zuverlässig bleibt. 3. Stärkere Leiterplatten: Die vergrabene Lochstruktur der Blind- und vergrabenen Leiterplatte erhöht die mechanische Festigkeit der Leiterplatte, macht sie widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Verformungen und erhöht die Haltbarkeit elektronischer Geräte.
4. Verbesserte Schaltungsleistung: Durch den Einsatz von Blind- und Buried-Hole-Technologie können wir mehrere Schichten von Leiterplatten verbinden, um die Signalübertragung und Stromversorgung zu verbessern und so die Gesamtleistung zu steigern, um den Anforderungen komplexer elektronischer Geräte gerecht zu werden.
