Nutzentrennung von Leiterplatten
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Nutzentrennung von Leiterplatten

Mit jahrelanger Erfahrung sind wir Profis im Trennen von Leiterplatten. Wir bieten besten Kundenservice, keine Mindestbestellmenge und keine Form-/Größenbeschränkung. Beim Depaneling hochwertiger Leiterplatten werden Leiterbahnen, Pads und andere Elemente verwendet, die aus einer oder mehreren Kupferschichten geätzt werden, um mechanische Unterstützung und elektrische Verbindungen für elektronische Komponenten zu bieten. Die Kupferschichten werden auf und/oder zwischen nichtleitenden Substratschichten laminiert und bilden eine robuste Grundlage für die Montage und den Betrieb verschiedener elektronischer Geräte.

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Produktbeschreibung

Wir beschäftigen uns schon seit vielen Jahren mit der Nutzentrennung von Leiterplatten. Wir bieten die Nutzentrennung von Leiterplatten zu niedrigen Preisen an. Sie werden auch als Leiterplatten bezeichnet und bestehen aus Leiterbahnen, Pads und anderen Elementen, die aus einer oder mehreren Kupferschichten geätzt sind, um elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und elektrisch miteinander zu verbinden. Komponenten werden in der Regel durch Trennen der Leiterplatte auf die Leiterplatte gelötet, um beides herzustellen elektrische Verbindungen und mechanische Stabilität sorgen für eine zuverlässige Funktionalität elektronischer Geräte.


Grundinformation:

Artikelname: Leiterplattentrennung

PCBA-Qualitätskontrolle: Röntgen, Aoi-Test, Funktionstest (100 %-Test)

Spezialisiert: LED, Medizin, Industrie, Steuerplatine

Lieferung: PCB, 7–10 Tage; PCBA, 2–3 Wochen

Transportverpackung: PCB für mobiles Ladegerät

Spezifikation: CE, RohS, UL, SGS, ISO9001, 94v0

Warenzeichen: OEM/ODM


Die wichtigsten gebräuchlichen Trennmaschinen zum Nutzentrennen von Leiterplatten sind Laser-Trennmaschine, Kurven-Trennmaschine, Messer-Trennmaschine, Guillotine-Trennmaschine, Stanz-Trennmaschine, Handschub-Trennmaschine und Fräser-Trennmaschine.


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