Wir haben weitere COB-FPCs auf Lager. Bei diesem Artikel, der auf Chinesisch auch als Leiterplatte bezeichnet wird, handelt es sich um eine wichtige elektronische Komponente, die als grundlegende Unterstützung und Anbieter elektrischer Konnektivität für andere elektronische Komponenten fungiert. Die neueste COB-FPC-Technologie umfasst die direkte Montage von Bare-Chips auf einer Leiterplatte, gefolgt von der Bleiverklebung und dem Schutz mit organischem Klebstoff. Diese COB-FPC werden hauptsächlich in den Bereichen industrielle Steuerung, Telekommunikation, Automobilprodukte usw. eingesetzt.
Der COB-FPC-Prozess beginnt mit dem Auftragen eines wärmeleitenden Epoxidharzes, das typischerweise mit Silberpartikeln angereichert ist, auf den vorgesehenen Wafer-Platzierungsbereich auf der Substratoberfläche. Bulk-Cob-FPC ist akzeptabel. Der Wafer wird dann sorgfältig direkt auf dem Substrat positioniert und einer Wärmebehandlung unterzogen, bis er fest sitzt. Anschließend wird durch sorgfältiges Drahtbonden die elektrische Verbindung zwischen Siliziumwafer und Substrat hergestellt. Der außergewöhnliche Service, den wir unseren Kunden bieten, ist der Grundstein unseres Erfolgs, und unsere Mission ist stets unverändert geblieben: hochwertige, hochmoderne Cob-PFC-Produkte innerhalb der von unseren Kunden festgelegten Zeitrahmen zu liefern.
Grundinformation:
Artikelname: COB FPC
Mindest. Linienbreite: 0,075 um (3 mil)
Mindest. Linienabstand: 0,075 um (3 mil)
Oberflächenveredelung: HASL bleifrei/ENIG
Plattengröße: 6 * 6 mm / 1250 * 500 mm
Oberflächenveredelung: HASL bleifrei/ENIG/OSP
Zertifikat: SGS/UL / ISO9001 / ISO14001 / RoHs / TS16949 / IPC-2
Farbe der Lötmaske: Grün / Rot / Schwarz / Blau / Gelb
PCB-Montageprozess: SMT / DIP / Montage
Mindeststärke der Lötstoppmaske: 10 um
Maximale Größe der Abschlussplatte: 580 x 900 mm
Auswahl an Finish-Bords, Dicke: 0,41–7,2 mm
Wickeln und Drehen: +/- 5 %
COB-FOC-Funktionen:
1, geeignet für die SMD-Oberflächenmontagetechnik zur Installation der Verkabelung auf der Leiterplatte.
2, geeignet für den Hochfrequenzeinsatz.
3, einfach zu bedienen, hohe Zuverlässigkeit.
In 4 ist das Verhältnis zwischen der Chipfläche und der Gehäusefläche klein.
