COB-Leiterplatte
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COB-Leiterplatte

Hongxinda ist der von Ihnen gesuchte COB-PCB-Lieferant. Bei COB (Chip-On-Board) PCB handelt es sich um eine Art der Verpackungstechnologie für integrierte Schaltkreise, bei der ein nackter Halbleiterchip direkt auf einer Leiterplatte installiert wird. Diese neueste COB-Leiterplattentechnologie hat sich in den letzten Jahren aufgrund ihrer vielen Vorteile im Vergleich zur herkömmlichen SMD-Montagetechnologie (Surface Mounted Device) weit verbreitet durchgesetzt. Diese Verpackungsmethode ist kostengünstig, platzsparend, leicht und weist eine gute Wärmeableitung auf. Es reduziert den Stromverbrauch und verbessert die Gesamtleistung elektronischer Geräte.

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Produktbeschreibung

China COB PCB ist eine ausgereifte Technologie in der Elektronikfertigungsindustrie und wurde in der Vergangenheit hauptsächlich in Low-End-Konsumgütern eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte denken immer mehr Unternehmen darüber nach, COB-Prozesse in ihre Produkte zu integrieren. Die COB-PCB-Technologie ist zur bevorzugten Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen geworden, wie z. B. mobile Geräte, Automobilelektronik und Beleuchtungsanwendungen. Unser Unternehmen bietet diese hochwertige COB-PCB-Technologie an. Wir haben weitere E-Mails erhalten und hoffen, dass wir auch Ihre E-Mail erhalten!


Grundinformation:


Artikelbezeichnung: COB-Leiterplatte

Kupferstärke: 1 Unze

Lieferantentyp: PCBA anpassen

Anzahl der Schichten: 1,2,4,6, bis zu 22 Schichten

Plattenmaterial: FR-4, Glasepoxidharz, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw

Plattenstärke: 0,4–4,0 mm

Kupfergewicht: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

Lötstopplack: Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz usw

Siebdruck: Weiß, Gelb, Schwarz oder Negativ usw

Oberflächenbeschaffenheit: HASL, Nickel, Imm-Gold, Imm-Zinn, Imm-Silber, OSP usw


Was sind die Vorteile einer Cob-Leiterplatte?


Zu den Vorteilen von COB-Leiterplatten gehört eine verbesserte thermische Leistung, da sie die Wärmeableitung erleichtert und das Risiko überhitzungsbedingter Ausfälle verringert. Darüber hinaus wird die Gerätezuverlässigkeit durch die Minimierung der erforderlichen Komponenten und den Wegfall von Kabeln erhöht, wodurch die Präzision und Signalintegrität verbessert und gleichzeitig Signalverluste reduziert werden.


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