Funktionsplatine
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Funktionsplatine

Hochwertige Funktionsplatinen sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter Aluminiumsubstrat, FR4-Platine und CEM-1-Platine. Diese klassischen Funktionsleiterplatten lassen sich anhand technischer Verfahren kategorisieren, z. B. Kupfer-geätzte Leiterplatten, Kolophonium-Leiterplatten, Blei- oder bleifreie Sprühzinn-Leiterplatten, OSP-Verfahren und Goldverfahren. Funktionelle Leiterplatten aus China. Darüber hinaus können sie auch nach Dicken von 0,8 mm bis 2,0 mm klassifiziert werden. Jeder PCB-Typ dient einem bestimmten Zweck und wird auf der Grundlage der Anforderungen der elektronischen Anwendung ausgewählt, für die er verwendet werden soll.

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Produktbeschreibung

Wir sind auf die Herstellung von Funktionsleiterplatten in großen Mengen spezialisiert. Die fortschrittliche Funktionsplatine besteht aus leitfähigem Material mit aufgedruckten komplizierten Schaltkreisen und Verbindungspunkten. Innerhalb des Computersystems spielt die langlebige Funktionsplatine eine entscheidende Rolle bei der Erleichterung der Verbindungen zwischen verschiedenen Hardwarekomponenten wie Prozessor, Speicher, Grafikkarte und Festplatte. Diese Komponenten kommunizieren und arbeiten über die Drähte und Verbindungspunkte auf der Leiterplatte miteinander zusammen.


Grundinformation:

Artikelbezeichnung: Funktionsplatine

Grundmaterial: FR4, FR4 mit hoher TG, Aluminium, Rogers, CEM-3, CEM-1 usw.

Schicht: 1~20

Plattenstärke: 0,3 mm ~ 3,5 mm

Plattendickentoleranz (>0,1 mm): ±0,1 mm

Fertige äußere Kupferdicke: H/H0Z-5/50Z

Fertige innere Kupferdicke: H/H0Z-4/40Z

Min. Plattengröße: 8 x 8 mm

Maximale Plattengröße: 650 x 610 mm

Min. Linienbreite/-abstand: 2,5/2,5 mil

Min. Lochgröße: 0,2 mm

Lochtoleranz: ± 0,05 mm

Lötmaske: Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb usw.

Oberflächenbeschaffenheit: HASL, HASL bleifrei, OSP, Immersion/ENIG, Vergoldung/Goldfinger usw.

Min. S/M-Brücke: 3 mil

Zeichenbreite (min.): 0,15 mm

Zeichenhöhe (min.): 0,85 mm


Funktionsmerkmale der Platine:

Die Leiterplatte weist einen mehrschichtigen Aufbau auf, wobei jede Schicht Drähte und Anschlusspunkte enthält, die aufwendig miteinander verbunden sind, um ein anspruchsvolles Schaltungslayout zu ergeben. Diese Schaltkreise erleichtern die Übertragung und den Austausch von Daten und Signalen und ermöglichen so einen effizienten Betrieb von Computern. Darüber hinaus ist das Schaltungsdesign auf der Platine sorgfältig optimiert, um eine optimale Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität zu gewährleisten und so einen reibungslosen Hardwarebetrieb zu gewährleisten.



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