Ein IC-Trägerboard ist ein entscheidender Bestandteil der Halbleiter-Packaging-Technologie, die sich mit der Entwicklung von High-Density-Packaging-Techniken wie Ball Grid Array (BGA) und Chip Scale Package (CSP) weiterentwickelt hat. Wir sind ein Lieferant von IC-Trägerplatinen aus China. Unser Artikel bietet Unterstützung, Schutz und Wärmeableitung für den Chip und verbindet ihn gleichzeitig mit der Leiterplatte (PCB). Modische IC-Trägerplatinensubstrate sind für ihre hohe Dichte, Präzision, geringe Größe und ihr dünnes Profil bekannt, was sie zu einem wesentlichen Bestandteil in der Halbleiterverpackung macht.
Ein IC-Trägerboard, auch Montagesubstrat genannt, ist zu einem entscheidenden Bestandteil der High-End-Chipverpackung geworden. Es unterstützt und schützt den Chip nicht nur, sondern verbindet ihn auch mit dem PCB-Motherboard, quasi wie eine Brücke zwischen ihnen. Es können sogar passive und aktive Geräte integriert sein, um bestimmte Systemfunktionen auszuführen. Kundenspezifisches IC-Trägerboard.
Grundinformation:
Artikelbezeichnung: IC-Trägerplatine
Basismaterial FR-4
Individuell: Individuell
Zertifikate: UL, ISO13485, Ts16949
Typ: PCBA für Unterhaltungselektronik, USB-Platine
Farbe der Lötmaske: Gelb, Schwarz, Weiß;
Material: Fr4 Cem1 Cem3 Höhe Tg
Lieferantentyp: PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc
Metallbeschichtung: Zinn
So verwenden Sie ein IC-Trägerboard:
Größe der Trägerplatine – Der Träger sollte nur so groß sein, dass er auf das vorhandene Anschlussflächenmuster passt.
Montage – Der Platzierungs-/Montagestil kann zinnenförmig entlang der Kanten, Durchgangsloch oder SMD sein.
Komplexität – Die Trägerplatine sollte so einfach wie möglich sein, um Vorlaufzeit und Kosten zu minimieren.
