Shenzhen Hongxinda ist ein professioneller Anbieter von PCBA-Lösungen für Hauptsteuerplatinen in China. Die PCBA-Lösung für Hauptsteuerplatinen umfasst eine umfassende Reihe von Lösungen, die auf das jeweilige elektronische Produkt zugeschnitten sind und dessen Designanforderungen und technischen Herausforderungen bei der Leiterplattenbestückung (PCBA) berücksichtigen. Diese fortschrittliche PCBA-Lösung für die Hauptsteuerplatine umfasst PCB-Design, Komponentenauswahl, Schaltungslayout, Verdrahtungsplanung, Lötprozesse, Teststrategien und andere Aspekte, die gründlich geprüft und gelöst werden müssen. Wenn Sie an einer PCBA-Lösung für die Hauptsteuerplatine interessiert sind, rufen Sie uns bitte an oder senden Sie uns eine E-Mail.
Die PCBA-Lösung für die Hauptsteuerplatine, auch als Leiterplattenmontage bekannt, bezieht sich auf die Montage elektronischer Komponenten und Teile, die auf die Leiterplatte gelötet werden, um ein vollständiges elektronisches Produkt zu bilden. Das neueste PCBA-Lösungsschema für Hauptsteuerplatinen umfasst Schaltungsdesign, Rohstoffauswahl, Lötprozesse und andere Faktoren, die sich direkt auf die Produktleistung und -qualität auswirken. Unser Unternehmen bietet sechs Jahre Garantie für PCBA-Lösungen für Hauptsteuerplatinen.
Produktname: PCBA-Lösung für Hauptsteuerplatine
Kupferstärke: 3 Unzen
Lieferantentyp: PCBA-Service für neue Energie
Grundmaterial: FR4 CEM1 CEM3 Keramikaluminium
Kupferstärke: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Plattenstärke: 0,2 mm–4,5 mm
Mindest. Lochgröße: 0,2 mm
Mindest. Strichstärke: 3 mm
Mindest. Zeilenabstand: 3mil
Oberflächenveredelung: HASL-LF/OSP/ENIG usw
Endlochgröße: PTH ±0,003'', NPTH ±0,002''
Seitenverhältnis: Min. 1:8
Impedanzkontrolle: ±5 %
PCBA bietet ein umfassendes Leistungsspektrum, das nicht nur die Leiterplattenproduktion, sondern auch die Komponentenbeschaffung, das Löten, das Testen und andere Aspekte des gesamten Produktionsprozesses umfasst. Dieses integrierte Servicemodell bietet PCBA den Vorteil, eine Komplettlösung zu liefern, die den Bedürfnissen der Kunden vom Design bis zur Massenproduktion gerecht wird. Bei der hochdichten Elektronikmontage trägt dieser ganzheitliche Ansatz dazu bei, die Kommunikationskosten im Produktionsprozess zu senken und die Gesamteffizienz zu steigern.
