Mehrschichtige Leiterplattebezieht sich auf mehrschichtige Leiterplatten, die in elektrischen Produkten verwendet werden. Mehrschichtige Platinen verwenden mehr einseitige oder doppelseitige Verdrahtungsplatinen.
Eine Leiterplatte mit einer doppelseitigen Innenschicht und zwei einseitigen Außenschichten oder zwei doppelseitigen Innenschichten und zwei einseitigen Außenschichten wird abwechselnd über ein Positionierungssystem und isolierende Klebematerialien verbunden und die Leiterbilder werden miteinander verbunden entsprechend den Designanforderungen. Die Leiterplatte wird zu einer vierschichtigen oder sechsschichtigen Leiterplatte, auch bekannt alsMehrschichtige Leiterplatte.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der SMT (Surface Mount Technology) und der kontinuierlichen Einführung einer neuen Generation von SMD (Surface Mount Devices) wie QFP, QFN, CSP, BGA (insbesondere MBGA) sind elektronische Produkte intelligenter und miniaturisierter geworden. Dadurch werden wichtige Reformen und Fortschritte in der Technologie der Leiterplattenindustrie gefördert.
Seit IBM 1991 erstmals erfolgreich ein High-Density-Multilayer-Board (SLC) entwickelte, haben große Konzerne in verschiedenen Ländern auch verschiedene High-Density-Interconnect-Boards (HDI) mit Mikrolöchern entwickelt. Die rasante Entwicklung dieser Verarbeitungstechnologien hat dazu geführt, dass sich das Design von Leiterplatten schrittweise in Richtung mehrschichtiger und hochdichter Verdrahtung entwickelt hat.
Mehrschichtige Leiterplattewird heute aufgrund seines flexiblen Designs, seiner stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und seiner überlegenen wirtschaftlichen Leistung häufig in der Produktion und Fertigung elektronischer Produkte eingesetzt.
