Der Unterschied zwischen hoher OrdnungHDI-Leiterplattenund gewöhnlichen Leiterplatten im Hinblick auf die Signalintegrität spiegelt sich hauptsächlich in der Mikrorohrtechnologie, der Verfeinerung der Leitungsbreite und des Leitungsabstands sowie der hohen Pad-Dichte wider. Die spezifische Einführung lautet wie folgt:
1. Mikrorohrtechnik:
Hoher AuftragHDI-Leiterplatten: Verwenden Sie die Mikrorohrtechnologie, insbesondere das Design von Sacklöchern und vergrabenen Löchern. Der Durchmesser dieser Mikrolöcher beträgt normalerweise weniger als 150 µm. Durch dieses Design kann die HDI-Karte eine hohe Verkabelungsdichte beibehalten und gleichzeitig die Größe und das Gewicht der Leiterplatte effektiv reduzieren, wodurch der Signalübertragungspfad und die Qualität optimiert werden.
Gewöhnliche PCB-Leiterplatten: Verwenden normalerweise größere Durchgangslöcher, was die Layoutdichte von Leitungen und Komponenten einschränkt, zu längeren Signalwegen führen kann und die Möglichkeit von Signaldämpfung und Interferenzen erhöht.
2. Verfeinerung der Linienbreite und des Zeilenabstands:
HDI-Leiterplatten höherer Ordnung: Die Linienbreite und der Linienabstand können extrem fein sein und überschreiten normalerweise 76,2 µm nicht. Diese verfeinerte Verkabelung trägt dazu bei, elektromagnetische Störungen und Signalübersprechen zu reduzieren und die Stabilität und Genauigkeit der Signalübertragung zu verbessern.
Gewöhnliche PCB-Leiterplatte: Aufgrund technischer und kostenbedingter Einschränkungen sind die Leitungsbreite und der Abstand von gewöhnlichen PCBs größer, was zu höheren Widerstands- und Kapazitätseffekten führen und die Integrität des Signals beeinträchtigen kann, insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen.
3. Hohe Polsterdichte:
Hochwertige HDI-Leiterplatte: Die Paddichte ist mit mehr als 50 Kontakten pro Quadratzentimeter hoch. Dieses hochdichte Layout unterstützt nicht nur mehr Verbindungen, sondern verbessert auch die Integrität und Zuverlässigkeit des Signals durch eine bessere Ausrichtung zwischen den Schichten und dünnere dielektrische Schichten.
Gewöhnliche PCB-Leiterplatte: Die Pad-Dichte ist gering, was dazu führt, dass weniger Anschlusspunkte im gleichen Bereich untergebracht werden können, was sich auf die Gesamtleistung der Schaltung und die Signalübertragungseffizienz auswirken kann.
Zusammenfassend lässt sich feststellen, dass es sich um eine hohe Ordnung handeltHDI-Leiterplattenhaben offensichtliche Vorteile in der Signalintegrität. Diese Vorteile liegen nicht nur in der Optimierung ihrer physikalischen Struktur, sondern auch in den hohen Präzisionsanforderungen an Materialien und Prozesse, die ihnen eine gute Leistung in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen ermöglichen. Obwohl gewöhnliche Leiterplatten möglicherweise Vorteile hinsichtlich der Kosten und der Herstellungskomplexität bieten, erfüllen sie möglicherweise nicht die strengen Anforderungen an die Signalintegrität in Anwendungsszenarien mit hohen Leistungsanforderungen.
