Ultradünne Leiterplatte
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Ultradünne Leiterplatte

Ultradünne Leiterplatten aus China. Wir verfügen über ein starkes Engineering-Team und ein professionelles Beschaffungsteam für elektronische Komponenten. Fortschrittliche ultradünne Leiterplatten, oft auch als dünne Leiterplatten oder dünne Platten bezeichnet, zeichnen sich durch ihre deutlich geringere Dicke im Vergleich zu einer Standard-Leiterplatte (PCB) aus. Die typische Dicke einer Leiterplatte liegt im Bereich von 1,0 mm bis 2,0 mm, wobei die Mindestdicke für ein- oder zweischichtige Leiterplatten (1L oder 2L) 0,3 mm oder 0,4 mm beträgt. Bei einer vierschichtigen (4L) Leiterplatte liegt die Dicke im Allgemeinen bei etwa 0,6 mm. Bitte teilen Sie uns mit, ob wir Ihnen eine Preisliste für ultradünne Leiterplatten anbieten sollen.

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Produktbeschreibung

Willkommen bei Ihrem Besuch in der Fabrik für ultradünne Leiterplatten. Ultradünne Leiterplatten werden aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften häufig in den Bereichen flexible Elektronik, tragbare Geräte, Faltbildschirme und andere verwandte Branchen eingesetzt. Der Herstellungsprozess dieser Platinen ist besonders aufwendig und erfordert ein höheres Maß an technologischem Know-how und Präzision. Daher ist es bei der Entwicklung und Produktion kundenspezifischer ultradünner Leiterplatten unerlässlich, Materialauswahl, Prozesskontrolle und Zuverlässigkeitstests sorgfältig zu berücksichtigen, um sicherzustellen, dass ihre Leistung und Zuverlässigkeit den strengen Anforderungen der Industriestandards entsprechen.


Grundinformation:

Produktname: Ultradünne Leiterplatte

Kriterien: Aql II 0,65

Lochgrößen: 0,25 mm

Abgeschrägte Kante: Ja

Impedanz: 50/90/100 Ohm

Spurbreite (min.): 4 mil

Oberflächenbehandlung: Enig

Transportverpackung: Vakuumverpackung

Spezifikation: 10 * 20 mm

Herkunft: Hergestellt in China


Merkmale der ultradünnen Leiterplatte:

Ultradünne Leiterplatten zeichnen sich durch ihre bemerkenswerte Flexibilität und Biegeeigenschaften aus, die eine maßgeschneiderte Anpassung an spezifische Form- und Biegeanforderungen in unterschiedlichsten Anwendungsszenarien ermöglichen. Durch die geringeren Einschränkungen des dünnen Designs können ultradünne Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte erreichen, wodurch die Komplexität und Funktionalität der Schaltung erhöht wird, was letztendlich zu einer verbesserten Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen beiträgt.


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