7-lagige starr-flexible Leiterplatte
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7-lagige starr-flexible Leiterplatte

Die fortschrittliche 7-Lagen-Rigid-Flex-Leiterplatte kann Steckverbinder ersetzen, die Anzahl der Steckverbinder reduzieren und Kosten sparen; Sie halten mehr als 100.000 Biegungen stand, ohne an elektrischer Leistung einzubüßen. China 7-Layer Rigid-Flex PCB wird von Menschen geliebt. Sie können die geringste Isolationsdicke für den Untergrund erreichen, wodurch das Gewicht reduziert und die Installationszeit und -kosten reduziert werden. Das Material verfügt über eine hohe Wärmebeständigkeit und eine bessere Wärmeableitungsfähigkeit. Wir bieten Großhandelspreise für 7-lagige Rigid-Flex-Leiterplatten an. Bitte erkundigen Sie sich nach den Preisen. Derzeit haben Starrflex-Leiterplatten die Nachteile komplexer Prozesse, hoher Produktionskosten und Schwierigkeiten bei der Modifikation und Reparatur.

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Produktbeschreibung

Wir sind ein professioneller Lieferant von 7-lagigen Starrflex-Leiterplatten aus China. Das für die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten verwendete Material ist das gleiche wie das für flexible Leiterplatten, das als Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) bezeichnet wird. Wir bieten 7-Lagen-Starrflex-Leiterplatten an. Flex-PCB-freies Muster .FCCL ist ein kupferkaschiertes Laminat, das durch Aufkleben von Kupferfolie auf eine oder beide Seiten eines flexiblen Isoliermaterials wie Polyimidfolie oder Polyesterfolie unter Verwendung spezieller Verarbeitungstechniken hergestellt wird. Es gab schon immer einen großen Bestand an 7-lagigen Starrflex-Leiterplatten auf Lager.


Grundinformation:


Artikelname: 7-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie

Isoliermaterialien: Epoxidharz

Schichten:7

Legende: Schreiben

Dicke: 1,5 mm

Mechanisch starr: Starr

Grundmaterial: Kupfer

Oberflächenbeschaffenheit: HASL


Wichtige Designüberlegungen für 7-lagige starr-flexible Leiterplatten:


Das Design einer 7-lagigen Starr-Flex-Leiterplatte erfordert sorgfältige Beachtung der Routing-Anforderungen in den flexiblen Bereichen, der Dimensionsstabilität, des Coverlay-Fensterdesigns und des Übergangsbereichs zwischen starren und flexiblen Abschnitten. Darüber hinaus ist es wichtig, sicherzustellen, dass die Abstände großer Rasterflächen angemessen sind, die Durchmesser der einseitigen Pad-Löcher genau eingestellt sind und alle Probleme im Zusammenhang mit elektrischen Groundplane-Pads und -Verbindungen sowie Probleme mit Pad-Überlappungen behoben werden.


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