Wir sind einer der Lieferanten von hochdichten starren und flexiblen Platinen aus China. Dieser Artikel wurde als Hybridplatine bezeichnet und ist ein spezieller Leiterplattentyp, der sowohl starre als auch flexible Materialien kombiniert. Es wird durch Laminieren einer starren Leiterplatte (PCB) mit einer flexiblen Leiterplatte (FPC) hergestellt, wodurch eine einzige integrierte Platine entsteht. China High Density Rigid-Flex Board. Die im Herstellungsprozess verwendeten Hauptmaterialien sind FR4 für den starren Teil und Polyimid (PI) für den flexiblen Teil. Diese Kombination ermöglicht eine größere Designflexibilität und Zuverlässigkeit bei Anwendungen, bei denen herkömmliche starre Platinen oder flexible Schaltkreise allein möglicherweise nicht geeignet sind. Preisgünstige Starr-Flex-Platine mit hoher Dichte.
In Bezug auf Materialien, Ausrüstung und Prozesse unterscheiden sich gemischte Starr-Flex-Boards von herkömmlichen Weich- und Hart-Boards. Modische Rigid-Flex-Boards mit hoher Dichte. Harte Boards bestehen beispielsweise aus Materialien wie PCB-FR4, weiche Boards hingegen schon aus PI- oder PET-ähnlichen Materialien. Maßgeschneiderte starr-flexible Platte mit hoher Dichte. Die Unterschiede zwischen diesen Materialien können zu Problemen wie Delaminierung und unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten führen, was eine Herausforderung für die Produktstabilität darstellt.
Grundinformation:
Artikelname: High Density Rigid-Flex Board
Leitfähiger Klebstoff: Leitfähige Silberpaste
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie
Isoliermaterialien: Epoxidharz
Qualitätssicherung: UL, Aoi, RoHS, ISO9001, 100 % E-Test
Spezifikation: Blinde und vergrabene Vias/mit Harz verstopfte Vias/Goldfinger
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Mobiltelefon, Luft- und Raumfahrt
Materialbestand: Fr4, Isola, Rogers, Keramik, Arlon, Pi, Taconic
Grundmaterial: Kupfer
Die Anwendungen von High Density Rigid-Flex Board:
Die Produkte werden häufig in verschiedenen High-End-Bereichen eingesetzt, beispielsweise in tragbaren Smart-Produkten, 5G-Produkten, Halbleitern, Digitalkameras, Tablets, Smartphones, Modulen, Navigation, Kfz-Bremssystemplatinen, IC-Substraten, T-Karten, SSDs, Grafikkarten. Solid-State-Laufwerke, Batterieplatinen, WLAN, Kameraobjektivplatinen, Industriesteuerplatinen usw.
