Diese 5-Lagen-Leiterplatte aus China ist ein hochentwickeltes elektronisches Bauteil, das aus fünf miteinander verbundenen Schichten besteht. Elektronische Geräte sind auf Leiterplatten angewiesen, um elektronische Komponenten zu verbinden und einen leitenden Weg für elektrische Signale herzustellen. Kupfer, Glasfaser und Harz sind Materialien, die zur Herstellung der fünf Schichten einer 5-Schichten-Leiterplatte verwendet werden. Eine in China hergestellte 5-Lagen-Leiterplatte bietet zahlreiche Vorteile, wie z. B. die Unterbringung komplexerer Schaltkreise, eine effizientere Stromverteilung und die Minimierung von Rauschen und Signalstörungen.
Eine 5-Lagen-Leiterplatte ist ein hochentwickeltes elektronisches Bauteil, das aus fünf miteinander verbundenen Schichten besteht. Elektronische Geräte sind auf Leiterplatten angewiesen, um elektronische Komponenten zu verbinden und einen leitenden Weg für elektrische Signale herzustellen. Bei einer 5-Lagen-Leiterplatte besteht ein ziemlich direkter Zusammenhang zwischen Preis und Plattendicke. Dickere Platten kosten mehr als dünnere, aber es hängt auch von den Materialien ab. Genauer gesagt können dickere Materialien höhere Kosten für die Beschaffung, das Laminieren und die Formung zu einer Leiterplatte verursachen.
Grundlegende Informationen zur 5-Lagen-Leiterplatte:
Oberfläche: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Goldfinger usw.
Kupferstärke: 0,25 Oz -12 Oz
Material: FR-4,Halogenfrei,High TG,Cem-3,PTFE,Aluminium BT,Rogers
Plattenstärke: 0,1 bis 6,0 mm (4 bis 240 mil)
Mindestlinienbreite/-abstand: 0,076/0,076 mm
Mindestlinienabstand: +/-10 %
Kupferdicke der äußeren Schicht: 140 µm (Masse) 210 µm (Leiterplatten-Prototyp)
Kupferdicke der inneren Schicht: 70 um (Masse) 150 um (Leiterplatten-Protytyp)
Min. fertige Lochgröße (mechanisch): 0,15 mm
Min. fertige Lochgröße (Laserloch): 0,1 mm
Seitenverhältnis 10:01 (Masse) 13:01 (Leiterplatten-Prototyp)
Eine 5-Lagen-Leiterplatte weist typischerweise die folgenden Merkmale auf:
Signalschicht 1 (oberste Schicht): Die oberste Schicht wird zum Verlegen der Signalspuren zwischen Komponenten verwendet.
Masseebene 1: Diese Schicht dient als Massereferenz für die Signalspuren auf der obersten Schicht.
Signalschicht 2: Signalschicht 2 wird zum Routing zusätzlicher Signalspuren verwendet.
Stromebene: Diese Schicht versorgt die Platinenkomponenten mit Strom.
Signalschicht 3 (untere Schicht): Sie wird für die Weiterleitung der verbleibenden Signalspuren zwischen Komponenten verwendet.
