Superdicke Leiterplatten aus China können Ihnen in unserer Fabrik zu einem günstigen Preis angeboten werden. Willkommen beim Kauf von Super Thick PCB und im Großhandel mit hochwertigen und neuesten Super Thick PCB. Dickes Kupfer und ultradicke PCB haben eine hohe Strombelastbarkeit. In Leiterplatten werden Kupferschichten verwendet, um verschiedene Schaltungskomponenten zu verbinden und Strom zu transportieren. Wenn die Leiterplatte einen großen Strom führen muss, muss eine dickere Kupferschicht gewählt werden. Im Allgemeinen liegt die Kupferschichtdicke von ultradicken Dickkupfer-Leiterplatten zwischen 2 Unzen und 20 Unzen. Diese Art von Leiterplatte kann einen großen Strom führen und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte gewährleisten.
Wir sind eine Super-Thick-PCB-Fabrik aus China. Dickkupferplatten-PCBs sind eine Art Leiterplatten (PCB), die mit einer Schicht Kupferfolie auf ihrem Glas-Epoxid-Substrat befestigt sind. Wenn die Dicke der Kupferfolie größer oder gleich 2 Unzen (d. h. ≥ 2 Unzen) ist, spricht man von einer dicken Kupferplatten-Leiterplatte. Kupfer sorgt für Leitfähigkeit auf Leiterplatten, während dicke Kupferleiterplatten die Eigenschaft haben, große Ströme zu führen, die thermische Belastung zu reduzieren und eine gute Wärmeableitung zu bieten.
Artikelmerkmal:
Schichten: 2
Grundmaterial: FR4
Plattenstärke: 3,2 mm
Kupferdicke: 35 um
Lötstopplack: Grün
Idents: Weiß
Endbearbeitung: Heißluftlötstufe (bleifrei)
Kapazität des superdicken PCB-Gewebes:
KEINE Item-Craft-Kapazität
1. Schicht 1–28 Schichten
2. Basismaterial für Leiterplatten (FR4, CEM-1, Aluminium, Hoch-Tg-Material, Hochfrequenz (ROGERS, TEFLON, TACONIC, ARLON)) Halogenfreies Material
3. Auswahl an Endplatten, Dicke 0,21–7,0 mm
4. Maximale Größe der Endplatte 900 mm x 900 mm
5. Mindestlinienbreite 3mil
6. Mindestzeilenabstand 3mil
7. Mindestabstand zwischen Pad zu Pad 3 mm
8. Mindestlochdurchmesser 0,10 mm
9. Mindestdurchmesser des Klebepads 10 mil
10. Maximales Verhältnis von Bohrloch und Plattenstärke 1:12,5
11. Mindestlinienbreite der Idents 4mil
12. Mindesthöhe der Idents 25mil
13. Endbehandlung HASL (Zinn-Blei-frei), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silber, Vergoldung (Flash Gold), OSP usw.
