Kaufen Sie bei uns preisgünstige Leiterplatten mit mit Kupferpaste gefüllten Löchern. Wir sind einer der Hersteller und Lieferanten von mit Kupferpaste gefüllten Leiterplatten aus China. Wird für die hochdichte Montage von DU-Platten mit gedrucktem Substrat und für die Verlegung von Drähten verwendet. Aufgrund der Eigenschaften von Zhuan „hohe Wärmeleitfähigkeit“, „blasenfrei“, „flach“ usw. ist die Kupferpaste am besten geeignet das Design von hochzuverlässigem Pad-on-Via, Stack-on-Via und Thermal-Via.
Mit Kupferpaste gefüllte Leiterplatte (Printed Circuit Board), hergestellt in China. Dieser Artikel ist ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte. Kupferstopfenlöcher sind ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Leiterplatten mit mit Kupferpaste gefüllten Löchern. Es kann die Zuverlässigkeit und Stabilität von Leiterplatten effektiv verbessern. Geben Sie die gereinigte Leiterplatte in die Galvanisierungslösung und lagern Sie durch die Einwirkung von Strom Kupferionen auf der Oberfläche des Kupferstopfenlochs ab, wodurch eine dünne Kupferschicht entsteht.
Grundinformation:
Artikelname: Leiterplatte mit mit Kupferpaste gefüllten Löchern
Isoliermaterialien: Organisches Harz
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie
PCBA-Testservice: PCBA-Testservice
Lieferantentyp: PCBA-Hersteller
Spezifikation: Maßgeschneidert
Grundmaterial: Aluminium
Oberflächenbehandlung: HASL/Immersionsgold/Immersionssilber/Immersionszinn
PCBA-Paket: Statische Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop
Maximale Plattengröße: 500 mm x 1200 mm
Transportverpackung: ESD-Beutel + Luftpolsterfolie + Karton
Technische Anforderungen an Leiterplatten mit mit Kupferpaste gefüllten Löchern:
Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnik
Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test).
PCBA-Baugruppe mit CE-, FCC- und Rohs-Zulassung
Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT
SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard
Kapazität für die Bestückung vernetzter Leiterplatten mit hoher Dichte
