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Warum müssen wir PCBA-Tests nach der Leiterplattenbearbeitung durchführen?

2024-08-03

Warum müssen wir nach der Leiterplattenbearbeitung PCBA-Tests durchführen?


LeiterplatteTests sind ein wichtiger Schritt zur Sicherstellung der Produktions- und Lieferqualität, die die endgültige Leistung des Produkts bestimmt. Sein Zweck besteht darin, durch vollständige Funktionstests bei der Simulation des tatsächlichen Einbaus von Leiterplatten in die gesamte Maschine schlecht bestückte Leiterplatten herauszufinden, um so alle möglichen fehlerhaften Leiterplatten vor dem Einbau in den Computer zu ermitteln. Um Fehler zu vermeiden, die nach dem Zusammenbau der gesamten Maschine festgestellt werden, wird diese vollständig demontiert und neu organisiert, was zu einer Verschwendung von Arbeitszeit und Materialverschwendung führt.

Was ist das Testprinzip von PCBA?


Unter PCBA-Tests versteht man die Herstellung von FCT-Testvorrichtungen gemäß den vom Kunden entworfenen Testpunkten, Verfahren und Testschritten und die anschließende Platzierung der PCBA-Platine auf dem FCT-Prüfstand, um den Testprozess abzuschließen. Das Testprinzip von PCBA besteht darin, die Testpunkte auf der PCBA-Platine über den FCT-Prüfstand zu einem vollständigen Pfad zu verbinden, den Computer und den Brenner zu verbinden und das MCU-Programm hochzuladen. Das MCU-Programm erfasst die Eingabeaktion des Benutzers (z. B. den Schalter drei Sekunden lang gedrückt halten), steuert den Schalter des nahegelegenen Stromkreises (z. B. das Blinken der LED) oder treibt den Motor durch Berechnung zum Drehen an. Durch Beobachtung der Spannungs- und Stromwerte zwischen den Testpunkten auf dem FCT-Prüfstand und Überprüfung, ob diese Eingangs- und Ausgangsaktionen mit dem Design übereinstimmen, kann der Test der gesamten PCBA-Platine abgeschlossen werden.


Welche Designdateien werden für die Herstellung eines PCBA-Prüfstands benötigt?


Um einen PCBA-Prüfstand (üblicherweise als FCT-Funktionsprüfstand bezeichnet) herzustellen, müssen Kunden die Testpunkte bereitstellenLeiterplatte-Platine, die Standardspannungs-/-stromwerte zwischen den Testpunkten, den zulässigen Fehlerbereich, die Testschritte und andere Anweisungsdateien.

Was ist der Unterschied zwischen ICT und FCT bei PCBA-Tests?


Leiterplatte-Tests sind ein wichtiger Schritt zur Sicherstellung der Lieferqualität. Im Allgemeinen müssen Kunden einen Testplan bereitstellen, der Testpunkte, Verfahren, Testschritte usw. umfasst. PCBA-Elektronikhersteller sollten entsprechende ICT- und FCT-Tests gemäß den Designdateien durchführen. ICT (Circuit Test) zielt hauptsächlich auf die Komponentenebene ab. Durch die Kontaktierung der Pins jeder Komponente auf der PCBA-Platine und die Messung, ob ihr Wert mit dem Nennwert übereinstimmt, ist dies ein sehr wichtiges Mittel zur Erkennung des Werts und der Polarität von Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten und anderen Komponenten.
Mit der rasanten Entwicklung der Prozessfähigkeiten der Elektronikindustrie werden IKT-Tests jedoch immer seltener, da die Qualität vieler Komponenten unter 50 ppm liegen kann, was der Prozessausbeute elektronischer Produkte voll und ganz entspricht. Zu diesem Zeitpunkt ist FCT (Funktionstest) besonders wichtig. Der PCBA-Hersteller gibt den FCT-Prüfstand gemäß der Designdatei frei, platziert die PCBA-Platine auf dem Prüfstand, erfasst die Testpunkte auf der PCBA-Platine, schreibt das Programm über den Brenner und simuliert dann die Eingabe- und Ausgabeaktionen des Produkt, um den Testzweck zu erreichen. In manchen Fällen ist auch die Mitarbeit der oberen Computersoftware erforderlich. Beim FCT-Test handelt es sich um einen funktionalen Test nahe der Produktebene, der den Produktleistungsbereich effektiv abdecken kann und ein sehr wirksames Mittel darstellt.



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