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  • Die preisgünstige 4-Lagen-Leiterplatte ist eine elektronische Karte, normalerweise in grüner Farbe, die vier leitende Schichten zur Weiterleitung elektronischer Signale bietet. Unter 4-Lagen-Leiterplatte versteht man, dass die Leiterplatte aus 4 Lagen Glasfaser besteht. Es gibt vier Verdrahtungsschichten: Obere Schicht, untere Schicht, VCC und GND. Im Allgemeinen werden Durchgangslöcher, vergrabene Löcher und Sacklöcher verwendet, um die Schichten zu verbinden. Es gibt mehr vergrabene und blinde Löcher als doppelseitige Bretter. Versuchen Sie außerdem, die Signalverfolgung nicht auf den beiden Schichten VCC und GND auszuführen.

  • Es handelt sich um eine günstige 3-Lagen-Leiterplatte mit drei Kupferleiterschichten. Die Schichten einer 3-Lagen-Leiterplatte scheinen durch die leitfähige Folie dargestellt zu werden. Vorzugsweise dient die Isolierschicht dazu, die verschiedenen Innenschichten für die paarweise Verarbeitung miteinander zu verbinden. Wir sind Hersteller von 3-Schichten-Leiterplatten in China. Die isolierende Substanz besteht folglich aus mindestens drei Schichten aus leitfähigem Material. Bei dieser Art von Leiterplatte dient die Erdung als Abschirmung für Signale, was beim Design der wichtigste Begriff ist. Dreischichtige Leiterplatten sind praktisch, um eine Erdungsschicht mit jeder Signalschicht auszurichten, da in einem Schaltkreis möglicherweise hohe Übertragungsraten möglich sind.

  • VIA-in-PAD-Leiterplatten sind in mehrschichtigen Leiterplattendesigns von wesentlicher Bedeutung, da sie eine Möglichkeit für elektrische und thermische Verbindungen zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte bieten. VIA in PAD-Leiterplatten, hergestellt in China. Unsere Fabrik verwaltet VIA in PAD-Leiterplatten viele Jahre lang. PAD verfügt über eine Schweißschicht und kann durch Softwareschweißen geschweißt werden. VIA hat keine Schweißschicht und die obere und untere Schicht sind mit Öl bedeckt. VIA in PAD PCB bezieht sich auf Durchkontaktierungen, die in eingebettete Löcher, eingebettete Löcher und eingebettete Löcher unterteilt werden können. Es ist auf die Verbindung von Übertragungsleitungen auf verschiedenen Schichten desselben Internets anwendbar und wird im Allgemeinen nicht als Elektroschweißkomponenten verwendet.

  • Die individuell angepasste Leiterplattenbahn zur Impedanzsteuerung wird durch ihre induktive und kapazitive Induktivität, ihren Widerstand und ihre Leitfähigkeit bestimmt. Der Preis für die Impedanzsteuerungsplatine bezieht sich auf die Steuerung der Impedanz der Verkabelung, die auch als kontrollierte Impedanz bezeichnet wird. Die kontrollierte Impedanz ist die charakteristische Impedanz einer Übertragungsleitung, die durch das Routing der Impedanzsteuerungsplatine und die zugehörigen Referenzebenen gebildet wird. Wenn sich Hochfrequenzsignale auf PCB-Übertragungsleitungen ausbreiten, werden sie korreliert. Eine kontrollierte Impedanz ist entscheidend für die Lösung von Signalintegritätsproblemen, die eine unverzerrte Signalausbreitung erfordern.

  • Die EM 370 PCB gehört zu einer Reihe verbesserter Leiterplatten. Es ist Teil der neuen Revolution der Leiterplatten in der chinesischen EM-370-Leiterplattenindustrie. Typischerweise sind herkömmliche Platten von spröder Natur. Diese speziell angepasste Leiterplattenplatine em-370 verfügt jedoch über verstärktes Glasharz-Epoxidharz und traditionelle FR-4-Materialien. Diese Zusätze tragen dazu bei, die Wärmeleistung und die Feuchtigkeitsbeständigkeit zu verbessern.

  • Großhandelsrabatt EM-890 PCB von uns, einem der Hersteller und Lieferanten aus China. EM-890 PCB/ EM-89B Sehr niedriger Df und hervorragende elektrische Leistung. Hervorragende CAF-Beständigkeit. Mehrfachlaminierung und Anwendungen mit hoher thermischer Zuverlässigkeit. Für Hochgeschwindigkeits-Ethernet-, Netzwerk-, 5G- und Antennenanwendungen. Grundlegende Laminateigenschaft S Eigenschaftsartikel IPC-TM-650 Testbedingungseinheit Typischer thermischer Tg-Wert.

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