6-lagige HDI-Leiterplatte
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6-lagige HDI-Leiterplatte

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit und Unterstützung für unsere 6-Lagen-HDI-Leiterplattenhersteller. Wir sind ein professionelles Produktions- und Vertriebsunternehmen und halten uns strikt an das Qualitätsmanagementsystem ISO9001, um sicherzustellen, dass jedes Produkt häufig strengen Tests und Prüfungen unterzogen wird seine Leistung und Qualität. Die PCB-Designtechnologie der 6-Layer-HDI-PCB-Laminatimpedanz ist derzeit ein heißes Thema in der Branche. Die neueste 6-Layer-HDI-PCB-Leiterplatte ist die Abkürzung für High Density Interconnector, also High Density Interconnector. Dabei handelt es sich um eine mit Microvia-Technologie hergestellte Leiterplatte, mit der geringere Linienbreiten/Linienabstände und eine höhere Liniendichte erreicht werden können.

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Produktbeschreibung

HDI PCB (High Quality 6-Layer HDI PCB) ist eine Leiterplatte mit einer hohen Leitungsverteilungsdichte, die durch den Einsatz von Mikro-Blind- und Buried-Hole-Technologien erreicht wird. Die laminierte Struktur spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der EMV-Leistung der Leiterplatte und dient als wichtige Methode zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen. Da sich immer mehr Hochgeschwindigkeitsschaltungen entwickeln, nimmt die Komplexität von 6-Lagen-HDI-Leiterplatten zu, was die Trennung von Signalschichten und Leistungsschichten erforderlich macht, um elektrische Interferenzen abzuschwächen, was eine sorgfältige Überlegung beim laminierten Design von HDI-Leiterplatten erfordert. Können Sie mir ein Muster Ihres Produkts zusenden? Wir bieten Ihnen eine detaillierte Preisliste für 6-Lagen-HDI-Leiterplatten.


Grundinformation:



Artikelbezeichnung: 6-lagige HDI-Leiterplatte

Schichten: 1 bis 12 Schichten Standard-PCB

Blinddurchkontaktierung und vergrabene Durchkontaktierung

Veredelung: SMOBC/HASL, bleifreies SMOBC/HASL, organisches OSP, Hart-/Weichgold, galvanisches Zinn, Immersionssilber, Immersionszinn, Elektrolyse-Nickel und Immersionsgold

Mindestspurabstand: 4/4 mil, teilweise 3 mil erlaubt

Maximale Größe: 1.000 x 1.200 mm

Mindestgröße: 3 x 3 mm

Oberflächenkupferdicke:

Maximal: 6/6oz

Minimum: 0,5/0,5 Unzen

Hartgolddicke: maximal 50u-Zoll

Maximale Plattenstärke: 6,0 mm

Zahlungsdetails:

Zahlungsbedingungen:

Telegrafische Übertragung (TT,T/T)


6-lagige HDI-PCB-Funktion:


Das Unterscheidungsmerkmal von HDI-Produkten liegt in ihrem komplizierten Verdrahtungsdesign, das eine größere Komponenten- und Verbindungsintegration auf der Platine ermöglicht und zu einer höheren Schaltkreisdichte führt. HDI-Boards verfügen in der Regel über mehrere Innenschichten, die eine verbesserte Signal- und Stromverteilung ermöglichen und letztendlich die Leistung des Boards optimieren.



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