Shenzhen Hongxinda Electronics Co., Ltd. ist ein inländischer ELIC-HDI-Leiterplattenlieferant, der sich auf militärzertifizierte Mehrschicht-Leiterplatten spezialisiert hat und sich auf präzise, hochfrequente, schnelle, hochwertige ELIC-HDI-Leiterplatten, Dickkupfer und Starrflex spezialisiert PCB-Prototyping und Massenproduktion von 4 bis 32 Schichten. Wir unterstützen die beschleunigte Produktion von Musterchargen und bieten den schnellsten 24-Stunden-Versand für mehrschichtige Leiterplatten, um langsame F&E-Lieferzeiten zu bewältigen. Wir vereinbaren auch kostenlose kundenspezifische ELIC-HDI-Leiterplatten. Unsere spezialisierten Dienstleistungen richten sich sowohl an in- als auch ausländische High-Tech-Unternehmen und wissenschaftliche Forschungseinrichtungen, wobei unsere Produkte nach Europa, in die Vereinigten Staaten und in andere Länder exportiert werden.
Dank der ELIC HDI PCB-Technologie können unsere Kunden ihre Produkte kleiner und leichter machen und gleichzeitig ihre elektrische Leistung verbessern. Wir verwenden Techniken wie Buried Vias, Blind Vias, Microvias und sequentielles Laminieren sowie Isoliermaterialien und eine feine Leiterführung, um eine höhere Verdrahtungsdichte zu erreichen. China ELIC HDI PCB ist die beste Alternative für hochschichtige und teure Platinen aus Standardlaminat oder sequentiellem Laminat. Unser Angebot basiert auf Ihren spezifischen Anforderungen und der Komplexität des Projekts. Geben Sie daher bitte Einzelheiten an, damit wir Ihnen den besten ELIC HDI PCB-Preis anbieten können.
Grundinformation:
Produktname: ELIC HDI PCB
Flammhemmende Eigenschaften: V0
Mechanisch starr:Starr
Verarbeitungstechnologie:Elektrolytische Folie
Grundmaterial: Kupfer
Isoliermaterialien: Epoxidharz
Plattenstärke: 1,6 mm
Oberflächenveredelung: Immersionsgold
Lieferzeit: 6–8 Werktage
Transportpaket: Vakuumpaket
Spezifikation: UL, RoHs, ISO
Warenzeichen: UC
Herkunft: Shenzhen
Einige Vorteile von ELIC HDI PCB sind:
Hohe Dichte
Weniger Schichten
Verwendet Miniaturkomponenten
Verwendet Fine-Pitch-Komponenten
Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzbetrieb
Geringes Gewicht
Kleinere Größe
