Großhandel 7-Lagen-Leiterplatten sind eine fortschrittlichere Art von Mehrschichtplatinen. Diese Platine besteht aus 7 Kupferschichten. Diese 7-lagige Leiterplatte umfasst Stromebenen, Masseebenen und Routingebenen. Maßgeschneiderte 7-Lagen-Leiterplatten sind ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, da sie mehr Routing-Lagen umfassen.
Hersteller einer 7-Lagen-Leiterplatte verwenden kupferbeschichtete Löcher, um alle Lagen dieser Leiterplatte miteinander zu verbinden. Eine 7-Lagen-Leiterplatte ist vom Design her komplex. Die obere und untere Schicht erscheinen als Doppelplatine. Allerdings gibt es auf beiden Seiten des Kerns gestapelte Schichten. Hersteller komprimieren alle Schichten, um eine 7-Schichten-Leiterplatte zu erstellen. China 7-Schichten-Leiterplatte, Hersteller montieren die aktiven und passiven Komponenten auf der oberen und unteren Schicht. Die inneren Schichten dienen der Führung. Darüber hinaus besteht eine 7-Lagen-Leiterplatte aus einer Oberschicht, Innenschichten und einer Unterschicht. Die Dicke einer Mehrschichtplatte nimmt mit zunehmender Anzahl der Schichten zu.
Grundinformation:
Artikelbezeichnung: 7-lagige Leiterplatte
Individuell: Individuell
Material: Fr4, Al
Test100% E-Test
Anwendung: Elektronisches Gerät
Oberflächenveredelung: HASL, Immersionsgold, OSP
Spezifikation: Leiterplattenbestückung und PCBA-Bestückung
Herkunft: China
Produktionskapazität: 50000 Stück pro Monat
Basismaterial: FR-4
Kupferstärke: 1–6 Unzen
One-Stop-Service: Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung, Gehäusebau
Designregeln für eine 7-Lagen-Leiterplatte:
Leiten Sie Hochgeschwindigkeitssignale auf Zwischenschichten. Bodenplatten können die von den Gleisen ausgehende Strahlung schützen und tolerieren.
Stellen Sie sicher, dass Sie die Signalschichten sehr nahe beieinander platzieren.
Es ist besser, mehr Groundplane-Boards zu verwenden, da diese die Signalführung ermöglichen
Die Massen- und Leistungsebenen müssen strikt gekoppelt sein.
Stellen Sie sicher, dass die Isolierung zwischen einer Signalschicht und der angrenzenden Ebene dünner ist.
Verwenden Sie mehrere Grundebenen. Sie reduzieren die Erdimpedanz einer Platine. Außerdem minimieren sie die Strahlung.
Nutzen Sie effiziente Software zum Entwerfen von Stackups.
Berücksichtigen Sie die Dicke jeder Signalschicht.
