China 9 Layers PCB Board ist eine elektronische Platine mit zehn Schichten leitfähigem Material für die Signalführung. Diese 9-lagige Leiterplattenstruktur ermöglicht komplexe Schaltungsdesigns und ermöglicht eine dichtere Anordnung elektronischer Komponenten. Sie verwenden 10-lagige Leiterplatten in Anwendungen, die eine ordnungsgemäße elektromagnetische Leitfähigkeit erfordern. Kostenlose Probe einer 9-lagigen Leiterplatte.
Der Standardaufbau einer 9-Lagen-Leiterplatte ist eine gut durchdachte Anordnung, die Signalintegrität, Stromverteilung und Erdungsanforderungen in Einklang bringt. Diese günstige 9-Lagen-Leiterplatte wechselt typischerweise zwischen Signalschichten und Strom-/Erdungsschichten, um einen effizienten Schaltkreisbetrieb zu gewährleisten und Probleme wie Rauschen und Interferenzen zu minimieren. Die typische Konfiguration einer 9-Lagen-Leiterplatte umfasst mehrere Signalschichten, die mit Erdungs- und Stromschichten durchsetzt sind.
Grundinformation:
Artikel: 9-lagige Leiterplatte
Schichtanzahl: 9 Schichten
Material: FR-4, Cu-Basis, FR-4 mit hohem TG, PTFE, Rogers, TEFLON usw.
Plattenstärke: 0,20 mm–8,00 mm
Maximale Größe: 600 mm x 1200 mm
Toleranz der Platinenumrisse: +0,10 mm
Dickentoleranz (t≥0,8 mm): ±8 %
Dickentoleranz (t<0,8 mm): ±10 %
Dicke der Isolierschicht: 0,075 mm – 5,00 mm
Mindestlinie: 0,075 mm
Mindestabstand: 0,075 mm
Außenschicht-Kupferdicke: 18 µm – 350 µm
Dicke der inneren Kupferschicht: 17 um – 175 um
Bohrloch (mechanisch): 0,15 mm – 6,35 mm
Endloch (mechanisch): 0,10 mm–6,30 mm
Impedanzkontrolle Toleranz: ±10 %
Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung: HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Gold Finger
Beim Entwerfen einer 9-Lagen-Leiterplatte sind folgende wichtige Punkte zu beachten:
Dicke von FR-4-Laminaten: Für Leiterplatten mit mehr als 6–8 Schichten werden dünnere FR-4-Laminate, typischerweise zwischen 0,8 und 1,2 mm, anstelle der standardmäßigen 1,6 mm empfohlen. Dies hilft dabei, die Gesamtdicke der Platine für den Einbau in elektronische Geräte zu verwalten.
Material für hohe Frequenzen: Für Anwendungen mit höheren Frequenzen sollten Materialien mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante (Dk) verwendet werden, die sich vom Standard FR-4 unterscheidet. Diese Materialien verbessern die Signalintegrität bei hohen Frequenzen.
Glasübergangstemperatur (Tg): Die Tg sollte über 170 °C liegen, insbesondere für bleifreies Löten und Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit. Dadurch wird sichergestellt, dass das Material hohen Temperaturen standhält, ohne sich zu verschlechtern.
Glasgewebearten: Die Verwendung engmaschiger Glasarten in Laminaten sorgt für gleichmäßigere dielektrische Eigenschaften, was für eine konstante elektrische Leistung wichtig ist, insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
